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近期，由互联网周刊、德本咨询、eNet研究院等联合主办的2024（第二十二届）中国互联网经济论坛在北京顺利召开，备受瞩目的年度金i奖正式揭晓。力维智联大小模型开发与部署平台，获评“2024创新AI Engineering工具”。
在 AI 技术飞速发展的当下，AI 模型的开发、部署与管理仍面临诸多难题。复杂的算法构建、场景适配及长期维护，要求开发者具备深厚专业知识，技术门槛高，严重影响开发效率，阻碍 AI 技术落地，AI Engineering（工程化）工具应运而生。
Sentosa大小模型开发与部署平台是力维智联的核心AI工程化工具，融合了Sentosa_DSML和Sentosa_LLM，不仅简化了AI部署和应用开发，还通过软硬一体的全流程支持，实现了分钟级的大/小模型快速部署，极大地降低了技术门槛，赋能行业方案商、高校和科研院所等不同群体，推动AI技术的普惠和高效应用。目前，Sentosa大小模型开发与部署平台已服务于上海世纪出版集团、中海油惠州石化、东南大学和深圳等逾100家企业、高校和城市。
Sentosa_DSML
数据科学与机器学习平台，支持零代码拖拽式和Notebook交互式开发，大幅降低AI模型开发门槛。
Sentosa_LLM
大模型微调与部署平台，提供生成式AI工具链，助力企业快速构建AI原生应用。
未来，力维智联将继续加大研发投入，以优质的产品与服务赋能客户伙伴，助力千行百业加速实现数智化转型与发展。
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